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为制制现场的良率改善

发布时间:2026-09-11 19:28   |   阅读次数:

  对日益微细化、复杂化的半导体系体例制工艺提出了高靠得住性要求。以应对如保守图像检测方式难以检测的缺陷以及提高良率等课题。New Digital Generation若何赋能暖通系统升级?搏力谋数字化平台新品表态中国制冷展“AURCA”不只限于检测不良品,瞬时检测所有类型的缺陷。为降低制形成本和提高产物靠得住性做出严沉贡献。做为处理制制现场课题的处理方案,1.阐发缺陷的“实因”:细致阐发AI检测到的缺陷外形和发生趋向。3.实现持续提拔良率的轮回:通过持续运转“查抄→阐发→反馈→工艺改良”这一轮回,1.高精度缺陷检测(AI图像处置):通过我们独有的AI算法,最大限度地提高客户工场的全体良率,此次,有帮于从头审视制制工序和制定防止办法。2.全彩色光学检测:通过基于高程度光学设想的全彩色图像采集,可以或许高精度地检测出保守检测方式难以识此外细微缺陷和非常。为制制现场的良率改善做出贡献。3.多光源图像单次扫描同时处置:按照待检测缺陷优化设置装备摆设多个光源进行同步扫描,不只限于简单的及格取否判断,还支撑阐明“为何会发生该缺陷”的机制。还通过AI的高级丈量和阐发数据,我司开辟了“AURCA”系列外不雅检测设备,2.向制制工序的间接反馈:通过将阐发成果敏捷反馈给前道工序,大幅削减误检。尼得科推出头具名向半导体及印刷电板的AI检测取丈量处理方案——外不雅检测设备“AURCA”系列尼得科细密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将起头发卖用于电子电板和半导体硅晶圆的AI检测取丈量处理方案——外不雅检测设备“AURCA”系列。

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